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你对化学机械抛光中的硅片夹持方法了解吗?

来源:http://www.fwpgjg.com/news372848.html发布时间:2015-6-30 0:00:00


     随着硅片尺寸的增大以及特征线宽的减小,作为目前硅片超精密平整化加工的主要手段就是化学机械抛光技术面临着新的挑战。化学机械抛光机床的硅片夹持系统对保证硅片的加工精度具有至关重要的作用。那么对化学机械抛光中的硅片夹持方法你了解多少呢?今天小编带大家了解一下。

     1、机械夹持与石蜡粘结方法。石蜡粘结方法是另一种使用较早的方法。

     2、水表面张力吸附夹持方法。利用水的张力进行夹持的方法与用石蜡进行粘结类似是将网状泡沫聚氨酯布粘贴在不锈钢基板表面,并利用泡沫聚氨酯表面的水将硅片吸住。

     3、静电吸盘夹持方法。目前静电吸盘的形式很多,大致可以分为两个类型:一种是硅片本身也通上高压,称作“平板电容式静电吸盘”;另一种不对硅片直接加压。

     4、真空吸盘夹持方法。目前在CMP加工中使用最广泛的硅片夹持方法是真空吸盘,真空吸盘顾名思义就是采用了真空原理,利用真空负压来“吸附”工件以达到夹持硅片的目的。在抛光过程中,通过真空吸盘将工作压力作用在硅片表面,吸盘上的保持环保证硅片与吸盘之间不会产生相对运动。

     了解了以上四种机械抛光中的硅片夹持方法,如果你还有需要了解更多有关抛光、拉丝等加工工艺欢迎咨询我们凤旺五金厂,我们很高兴为您服务!




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